财华社10月30日讯，芯德半导体（07672.HK）今日起在港招股，至11月5日截止，预期11月10日在主板挂牌。公司拟全球发售1.07亿股H股，其中香港公开发售占约10%、国际发售占约90%，发售价每股8.60港元至9.60港元，每手500股，入场费4848.41港元，无绿鞋机制。
在今日港股六只新股齐发中，芯德半导体招股价最低，同日招股的企业还包括宏芯宇（02681.HK）、登临科技-P（09917.HK）、远信储能（09621.HK）、和美药业-B（00054.HK）与新荷花（02206.HK）。
按中位数9.10港元计，经扣除发行费用后净筹约9.04亿港元，约69.50%将用于兴建生产基地及新生产线、17.60%用于提升先进封装研发能力、10.00%用于营运资金。基石投资者广发基金、国惠香港及Maxwell（迈为股份全资子公司）合计认购约3.13亿港元，约占发售股份的32.28%，设9个月禁售期。
公司成立于2020年9月，产品覆盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等封装形式，搭建了“晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）”。据弗若斯特沙利文，按2025年半导体先进封装及测试收入计，公司在中国通用OSAT公司中排名第七，市场份额0.60%；同期全球半导体封测市场预计2025年至2030年复合年增长11.40%，中国市场13.70%，先进封装正是其中增速最快的分支。
财务方面，公司仍未跨过盈亏平衡线，收入由2023年的人民币5.09亿元增至2025年的10.12亿元，2025年同比增长22.37%；同期净亏损分别为3.59亿元、3.77亿元及4.83亿元，毛损率则由38.40%收窄至18.00%；2026年前四个月收入3.60亿元，同比增长17.65%，亏损1.62亿元，毛损率进一步收窄至17.90%。
从股权结构看，这轮融资的产业协同色彩浓厚：创始人张国栋、潘明东、刘怡为一致行动人，三人合计持有及控制约24.95%股份，是单一最大股东阵营之外，晨壹基金持股7.51%为第二大股东，小米产业基金、OPPO创始人旗下巡星投资、联发科旗下Gaintech及龙旗科技均在列，股东与客户高度重叠。
今日撞上隔夜美股科技股大跌、港A算力链调整的窗口，认购情绪将直接检验市场对半导体制造环节的分歧；不过每股不足10港元的低定价与小额发行，客观上为散户认购提供了缓冲。
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